半导体行业洁净室级别-清阳工程

2025-03-21 17:15 昆山清阳净化系统工程有限公司

半导体行业洁净室级别根据国际标准ISO 14644-1划分，共分为9个等级（ISO 1级至ISO 9级），实际应用中以ISO 1-8级为主。不同工序对洁净度的要求差异显著，以下是关键分类及典型应用场景：

 

1.非常高洁净等级（ISO 1-3级）

 

  • ISO 1级：每立方米空气中≥0.1μm的微粒数≤10个，用于芯片制造中光刻、离子注入等核心工序，避免纳米级颗粒影响电路精度。

 

  • ISO 2级：≥0.1μm微粒数≤100个，适用于氧化、扩散、刻蚀等工艺。

 

  • ISO 3级：≥0.1μm微粒数≤1000个，用于芯片检测和部分封装环节。

 

2.中高洁净等级（ISO 4-5级）

 

  • ISO 4级：≥0.1μm微粒数≤10,000个，用于半导体材料清洗、外延生长等工序。

 

  • ISO 5级（对应美国联邦标准“百级”）：≥0.5μm微粒数≤3,520个，应用于晶圆切割、研磨和封装前处理。

 

3.常规洁净等级（ISO 6-8级）

 

  • ISO 6级（千级）：≥0.5μm微粒数≤35,200个，用于设备区、辅助生产区域及普通电子元件组装。

 

  • ISO 7级（万级）：≥0.5μm微粒数≤352,000个，适用晶圆传输、存储及非关键工序。

 

  • ISO 8级（十万级）：≥0.5μm微粒数≤3,520,000个，用于普通测试区或低精度封装环节。

 

4.特殊要求与动态控制

 

  • 部分工序需结合气流类型（单向流/非单向流）和状态（空态、静态、动态）调整洁净度参数，例如光刻机区域需在动态下维持ISO 1级。

 

  • 设备区（如真空泵房）通常仅需ISO 6-8级，但需独立控制温湿度和振动。

 

总结：

 

半导体行业洁净室级别覆盖ISO 1-8级，核心制造环节（如光刻、刻蚀）需最高洁净度（ISO 1-2级），而辅助区域可放宽至ISO 6-8级。具体项目需根据《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472-2008或ISO 14644系列标准细化设计

 

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